1、最后以塑料四方扁平封裝器件焊點(diǎn)為研究對象，對提出的焊點(diǎn)故障預測技術(shù)的有效性進(jìn)行了試驗驗證和分析。
2、尾帶紅點(diǎn)的焊點(diǎn)應把前側切成斜角。密封焊道應焊成現角焊縫厚度的一半。
3、手工清洗后，殘留在網(wǎng)板細間距開(kāi)口中的焊錫膏會(huì )造成印刷圖形不連續，從而發(fā)生橋接和焊點(diǎn)之間的焊球。
4、因此，有必要對這種混合焊點(diǎn)進(jìn)行可靠性分析。
5、先進(jìn)封裝的裝配，如球形焊點(diǎn)陣列和芯片尺寸封裝。
6、試驗結果表明，焊點(diǎn)強度滿(mǎn)足要求，熔核尺寸符合要求。
7、行業(yè)中獨創(chuàng )內膽一次輥軋成型技術(shù)，無(wú)焊點(diǎn)，無(wú)焊縫，永不銹蝕;保溫性能優(yōu)越，高密度聚氨酯材料，密閉式整體發(fā)泡，一次成型，超強保溫。
8、低渣量的效果，不但減少了不良焊點(diǎn)，節約成本開(kāi)支，同時(shí)減少了錫爐的維修機會(huì )。
9、皂化劑中所含成分，若不采用適當的抑制劑，將會(huì )侵蝕金屬表面，造成焊點(diǎn)鈍化。
10、導線(xiàn)在接插件焊杯內的焊點(diǎn)和導線(xiàn)在印制板上的焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量。?
11、焦耳熱效應造成焊點(diǎn)溫度提高。
12、用于電子元件特別是聲學(xué)表面波元件的多路印刷線(xiàn)路板以及在多路印刷板上構造針腳焊點(diǎn)，焊接架，隔片等的方法。
13、主要論述了電阻焊接技術(shù)的焊接原理，根據焦耳定律，焊接電流通過(guò)具有一定電阻值的接觸表面，產(chǎn)生熱量、熔化形成焊點(diǎn)。
14、焊點(diǎn)處形狀記憶效應消失，在焊點(diǎn)熔核外熱影響區以外形狀記憶效應跟母材相同。
15、不同的材料在焊點(diǎn)相互接觸，因此在界面處會(huì )存在著(zhù)組成之濃度梯度。
16、然而，要確保每根銅絲焊點(diǎn)絲毫不差，每個(gè)觸頭數據檢測無(wú)誤，雖是光電專(zhuān)業(yè)的“技術(shù)大拿”，他們也失敗不下千次。
17、回流焊輸出之板是否至少抽樣檢查板的置件精度，有無(wú)少件和不良焊點(diǎn)?
18、用于電子元件特別是聲學(xué)表面波元件的多路應用以及在多路應用上構造針腳焊點(diǎn)，焊接架，隔片等的方法。
19、最佳預示所生成的焊點(diǎn)完整性的因素之一，是組裝過(guò)程起始施加的焊膏量。
◎焊點(diǎn)hàndiǎn
[soldered dot] 把鉛皮固定在木工上的裝置，在用鉛皮覆蓋的堅板上作一小孔，用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中，再在里面填充焊料
【好工具】